產(chǎn)品中心
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HAST高壓加速老化試驗機(jī)1.采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，降低了使用故障率。 2.獨立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。 3.門鎖省力結(jié)構(gòu)，解決第一代產(chǎn)品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。 4.試驗前排冷空氣;試驗中排冷空氣設(shè)計(試驗桶內(nèi)空氣排出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性.
更新時間:2025-11-05
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高溫加速老化試驗箱試驗箱特點： 1.采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，降低了使用故障率。 2.獨立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。 3.門鎖省力結(jié)構(gòu)，解決一代產(chǎn)品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。 4.試驗前排冷空氣;試驗中排冷空氣設(shè)計(試驗桶內(nèi)空氣排出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性。
更新時間:2025-12-17
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國產(chǎn)高壓加速老化試驗機(jī)廠家 1.采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，降低了使用故障率。 2.獨立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。 3.門鎖省力結(jié)構(gòu)，解決產(chǎn)品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。
更新時間:2025-12-05|
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HAST高壓加速老化試驗機(jī)詳細(xì)規(guī)格： 產(chǎn)品用途： 廣泛適用于IC、PCB、LCD Board、電池、電容、電阻,及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗, 比較傳統(tǒng)之恒溫恒濕設(shè)備85/85%R.H.試驗時, 可以節(jié)省大量時間, 當(dāng)測試溫度越高, 壓力越大,測試時間縮短越多, 在質(zhì)量檢驗上大量節(jié)省電力, 人力, 物力, 提升產(chǎn)品競爭力.有多種型號可選擇。
更新時間:2025-11-20|
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愛佩科技PCT高壓加速老化試驗機(jī)1.采用PLC，控制器PID自動演算控制飽和蒸氣溫度，HIM人機(jī)界面7寸屏；2.可編輯99 組程序，每個程序最大 99 段，可設(shè) 999 個循環(huán)程序可鏈接，具有程序等待功能，到達(dá)時間開始下一項測試，（可滿足 6 個月編程自動控制試驗），曲線數(shù)據(jù)可在上位機(jī)查看，并轉(zhuǎn)換成曲線。運轉(zhuǎn)中可在顯示器查看所有記錄的數(shù)據(jù)和曲線，運行中也可導(dǎo)出數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)文件可導(dǎo)出
更新時間:2025-11-17
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工業(yè)PCT高壓加速老化試驗機(jī)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-10-25
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PCT高壓加速老化試驗機(jī)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-10-21
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飽和高壓加速老化試驗機(jī)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-10-10
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PCT高壓加速老化試驗箱一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-10-07
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適用于半導(dǎo)體行業(yè) PCT高壓加速老化試驗機(jī)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-09-30
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非飽和高溫蒸煮試驗機(jī)設(shè)備試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-09-29
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CPU試驗專用 PCT高壓加速老化試驗機(jī)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-09-20
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PCT高溫高濕高壓老化箱試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板&FPC) ， 用來進(jìn)行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗?zāi)康?/p> 更新時間:2025-09-19
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hast非飽和高壓加速老化試驗箱廣泛適用于IC、PCB、LCD Board、電池、電容、電阻,及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗, 比較傳統(tǒng)之恒溫恒濕設(shè)備85/85%R.H.試驗時, 可以節(jié)省大量時間, 當(dāng)測試溫度越高, 壓力越大,測試時間縮短越多, 在質(zhì)量檢驗上大量節(jié)省電力, 人力, 物力, 提升產(chǎn)品競爭力.有多種型號可選擇。
更新時間:2025-09-18
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高壓加速壽命試驗機(jī)用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-31
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福建非飽和高壓加速老化試驗機(jī)用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-03|
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HAST高溫高壓加速老化測試機(jī)用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-03|
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hast非飽和高壓老化試驗箱用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-03|
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hast非飽和高壓加速老化試驗箱用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-03|
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非飽和高壓加速老化試驗箱用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗效率、減少試驗時間。
更新時間:2025-07-03